苹果自制5G连网数据晶片「Sinope」的效能表现仍落後Qualcomm产品至少3年，因此苹果将继续采购Qualcomm 5G连网数据晶片至2026年。
华尔街日报引述消息来源指称，苹果自行投入研发的5G连网数据晶片以「Sinope」为称，但实际效能表现仍落後Qualcomm提供产品至少3年技术发展差距。
报导指称，苹果为了自行打造5G连网数据晶片，不仅在2019年接手Intel的手机数据晶片团队，更聘雇大量工程人员投入研究。而苹果原订是在今年秋季推出的iPhone 15系列采用其自制5G连网数据晶片，但後来显然无法达成，因此在新机仍维持与Qualcomm合作，并且使用其提供5G连网数据晶片。
而依照曾经参与自制5G连网数据晶片的前苹果工程人员及主管在受访时，认为技术上的挑战、内部沟通不良，以及执意自行打造晶片的想法，成为苹果在自制5G连网数据晶片设计一直难以成功原因。前苹果无线产品设计总监Jaydeep Ranade表示，苹果认为在Apple Silicon处理器产品成功，便相信能以自身能力打造5G连网数据晶片，显得不切实际。
在先前消息中，指称苹果自制5G连网数据晶片有速度效能不佳、容易过热等问题，加上实际占用面积过大，导致无法顺利用於iPhone机种，导致苹果在iPhone 15系列机种仍需仰赖Qualcomm提供产品。
从相关看法指出，苹果所打造的5G连网数据晶片落後Qualcomm技术至少3年技术发展差距，因此日前再与Qualcomm达成协议，直到2026年都会继续采用Qualcomm提供5G连网数据晶片。