苹果今年新款 Mac Pro 硬体效能表现可能不会太「Pro」 与 Mac Studio 定位差异不会过於明显

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若新款Mac Pro硬体规格升级幅度有限,加上苹果先前为了填补Mac Mini与Mac Pro产品之间的空白带,并且吸引更多中小型工作室、个人进阶专业创作者,或是需要更高运算效能的编码工作者使用,进而推出的Mac Studio,可能会让新款Mac Pro升级幅度看起来更有限。

先前有不少传闻指称苹果将在今年更新Mac Pro机种,预计换上新款Apple Silicon处理器,但机身外观将维持先前设计,可能不会有太大改变,而从日前传闻指称苹果已经取消原订推出最高采48核心CPU的M2 Extreme处理器规格,则似乎会让新款Mac Pro看起来不太「Pro」。

依照日前彭博新闻记者Mark Gurman取得消息,指出新款Mac Pro将搭载M2 Ultra (暂称)的处理器规格,但CPU核心数量最高搭载24核心,GPU核心数量则最达76核心,记忆体最高容量则达192GB,并且提供额外记忆体扩充空间。

而先前传出最高采48核心CPU的M2 Extreme处理器,以及最高搭载256GB记忆体容量设计版本,则是基於产品定价与实际能够吸引用户族群考量下取消,原因在於苹果认为一旦硬体规格导致产品价格超过1万美元,甚至不具备额外升级空间,将难以吸引足够使用需求,因此最终将无法进入市场。

不过,若新款Mac Pro硬体规格升级幅度有限,加上苹果先前为了填补Mac Mini与Mac Pro产品之间的空白带,并且吸引更多中小型工作室、个人进阶专业创作者,或是需要更高运算效能的编码工作者使用,进而推出的Mac Studio,可能会让新款Mac Pro升级幅度看起来更有限,尤其外观可能还不会作太大改变。

在原先看法中,苹果应该会藉由Apple Silicon处理器以Arm架构设计,藉此让新款Mac Pro机身大幅缩减,但如此一来显然又会与Mac Studio产品定位过於相似。另一方面,若新款Mac Pro硬体效能无法更进一步与Mac Studio有明显差距的话,显然能做出明显区隔的设计,就会落在硬体可额外扩充设计特性。

只是在硬体可扩充设计部分,是否像先前传闻采用内部硬体可扩充升级,或是藉由搭载Thunderbolt 4等规格,透过外接方式扩展储存容量,甚至加入显示规格升级设计,目前暂时还无法确认。

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