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天风国际证券分析师郭明錤周三 (27 日) 指出，到 2024 年，苹果硬体需求疲软正引发连锁反应，波及晶片制造商，明年半导体微影设备厂艾司摩尔 (ASML) 设备订单将显着下修 30%。
郭明錤推文提到，最新调查指出，ASML 可能显着下修 2024 年极紫外光 (EUV) 设备出货预测约 20–30%，原因在於苹果和高通 2024 年 3 奈米需求低於预期。
郭明錤写道，苹果 2024 年 3 奈米需求低於预期，MacBook 与 iPad 出货量在 2023 年分别显着衰退约 30% 与 22% 至 1,700 万部与 4,800 万部。显着衰退原因是在家工作需求结束且新规格 (Apple Silicon 与 Mini-LED) 对使用者的吸引力逐渐下滑。展望 2024 年，因 MacBook 与 iPad 欠缺成长驱动，不利苹果 3 奈米需求。
郭明錤还提到，高通 2024 年 3 奈米需求低於预期，因为华为将停止采购高通晶片与 Exynos 2400 在三星手机的渗透率高於预期。三星 3GAP + 与英特尔的 20A 需求低於预期。三星、美光与 SK 海力士最快须至 2025 年至 2027 年才有记忆体的扩产计画。
郭明錤称，目前市场共识为半导体产业将在今年下半年落底，但需密切观察落底时间会否推迟到明年上半年或是下半年。
苹果 (AAPL-US) 下跌 0.89% 至每股 170.43 美元。ASML (ASML-US) 收红 1.07% 至每股 548.40 美元。
责任编辑：Sisley
核稿编辑：Mia
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