知名分析师郭明錤在最新的投资者报告指称 iPhone 15 将在无线通讯导入新技术，据称将淘汰自 iPhone 11 以来的 U1 UWB 晶片，并升级到全新的 U2 UWB 晶片，此外无线通讯技术也预计采用新一代 Wi-Fi 7 技术。
Apple将积极升级硬体产品规格以建构更有竞争力的Vision Pro生态
1. Vision Pro的成功关键之一在於生态，当中包括能否与其他Apple硬体产品整合，而与此相关的主要硬体规格为Wi-Fi与UWB。
2. iPhone 15采用的UWB将规格升级，生产制程由16nm升级到更先进的7nm，有利近距离互动的效能提升或降低耗电。…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 19, 2023
▲ Wi-Fi 7 除了传输速度提升以外还降低延迟，能改善沉浸式体验的操作与视觉同步
当前的 U1 UWB 晶片采用 16nm 制程，毕竟低功耗无线网通晶片通常都会使用成熟制程而非先进制程，据称 U2 晶片将转移到 7nm 制程，藉此提升性能与降低能耗；另外 iPhone 15 也将导入新一代的 Wi-Fi 7 技术，旨在提升与 Vision Pro 搭配的使用体验，因为 Wi-Fi 7 除了提升频宽以外，最重要的是进一步降低延迟，有助於为沉浸式体验带来更接近 0 延迟的视觉与操作。