随着高通与三星两家专业晶圆代工竞争日趋激烈，如高通、 NVIDIA 皆采用多个晶圆代工厂并行生产产品的模式，虽然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 选择台积电生产，不过高通也屡次声明采用多元代工厂生产模式，不会押宝在单一晶圆代工厂；现在传闻由於台积电 3nm 制程延後，高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 转单给已经公布 3nm GAA 的三星。
[Rumor]
– Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produce 2026)
– Currently, Qualcomm is likely to manufacture its next generation Snapdragon 8 to Samsung Foundry. It seems to be continuous delay in production of 3nm of TSMC
— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) November 22, 2022
虽然三星目前公布的 3nm GAA 制程并未公布有任何知名客户采用，同时也传闻当前的良率仅 20% ，但三星已经与美商Silicon Frontline Technology 试图改善产能与良率，一旦能够达到一定的生产水准，据称能够实现 45% 的能耗改善与提升 23% 效能。
如果以高通的多元生产模式，确实不能排除任何的可能性，不过大前提当然是要能够达到高通预期的表现与价格，毕竟高通当前也正是因为三星制程不如预期才会转单到价格较高且产能竞争激烈的台积电，若届时台积电 3nm 确实无法如期量产，但三星的制程表现也依旧不如理想，想必在评估之後宁可选择成熟制程也不愿冒风险打坏名声，尤其是先前还一度出现台积电代工上一世代产品实际表现比三星代工新一代晶片稳定的情况。